雙組份導電膠ECA20AB

產品簡介

ECA20是一款雙組分環氧導電銀膠，專門為微電子和光電應用中的芯片粘接而設計。由于該產品有高的熱傳導率，因此它也被廣泛的應用于熱處理方面。在過去的許多年中，它已經證明了它自身的可靠性，它還是新應用中傳導膠的精品。特別推薦，用于高速環氧芯片粘接系統，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包裝中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ?？赡褪?00°C到400°C的熱壓打線結合溫度。使用方便；可用于分配，絲網印刷，移印或手工操作。特別適用于高能裝置和高電流應用和高能LED。光電包裝物質：LED, LCDs,和光纖部件。

獲取規格書

產品參數

導電膠ECA20

Electronic Conductive Adhesive ECA20

產品概述

ECA20是一款雙組分環氧導電銀膠，專門為微電子和光電應用中的芯片粘接而設計。由于該產品有高的熱傳導率，因此它也被廣泛的應用于熱處理方面。在過去的許多年中，它已經證明了它自身的可靠性，它還是新應用中傳導膠的精品。特別推薦，用于高速環氧芯片粘接系統，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包裝中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ?？赡褪?00°C到400°C的熱壓打線結合溫度。使用方便；可用于分配，絲網印刷，移印或手工操作。特別適用于高能裝置和高電流應用和高能LED。光電包裝物質：LED, LCDs,和光纖部件。

注意: 不使用時，將容器密封好。對于填充系統，在雙組分混合前，要充分攪拌每個容器中的產品。

固化前產品特性

外觀	銀灰色粘稠液體
密度（ASTM D792,g/cm3）	A組份2.03/B組份3.07
1:1混合粘度（@10RPM/25^oC cPs）	20000~30000
觸變指數	4.63
常溫使用壽命（小時）	24
存儲壽命（-40^oC，天）	365

產品固化條件

175^oC	45秒
替代固化條件	15分鐘@150^oC，30分鐘@120^oC，3小時@80^oC

固化后產品特性

項目	測試方法	單位	數值
玻璃化溫度(Tg)	TMA	^oC	>80
熱膨脹系數Tg以下	TMA	ppm/^oC	31
熱膨脹系數Tg以上	TMA	ppm/^oC	158
導熱系數	Laser Flash	W/mK	2.5
體積電阻	--	Ohm/cm	<=0.0002
熱失重	TGA @300^oC	%	0.35
飽和吸水率	85^oC/85RH	%	0.6
剪切強度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (25^oC)	>=3.5
剪切強度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (150^oC)	>=2.8
剝離強度	--	N/mm²	7.0
操作溫度	--	^oC	-50~200

產品包裝及貨期

包裝	5CC、10CC、30CC針管
最小包裝量（MPQ）	5CC
最小訂單量（MOQ）	5CC
交貨期（L/T）	10-20個工作日

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