單組份低溫固化導電膠ECA30_喬光電子

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單組份低溫固化導電膠ECA30

單組份低溫固化導電膠ECA30

產品簡介

ECA30是一款低溫固化單組份環氧導電銀膠，適用于高速施膠工藝，要求低溫工藝固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要導電粘接的場合。

獲取規格書

產品參數

低溫固化導電膠ECA30

Low Temp cured Electronic Conductive Adhesive

產品概述

ECA30是一款低溫固化單組份環氧導電銀膠，適用于高速施膠工藝，要求低溫工藝固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要導電粘接的場合。

注意：使用前須先將針筒垂直放置以達到室溫，切勿重復凍結。

固化前產品特性

外觀	銀灰色粘稠液體
粘度（Brookfield CP52, mPa.s(cP)）	20000
密度(ASTM D792,g/cm3)	3.5
觸變指數（1/10rpm）	8.9
常溫使用壽命（小時）	24
存儲壽命（-40^oC，天）	365

產品固化條件

175^oC	2min
替代固化條件	150℃3min
	120℃10min
	80℃1hour

固化后產品特性

項目	測試方法	單位	數值
玻璃化溫度(Tg)	TMA	^oC	112
熱膨脹系數Tg以下	TMA	ppm/^oC	54
熱膨脹系數Tg以上	TMA	ppm/^oC	162
導熱系數	Laser Flash	W/mK	1
體積電阻	--	Ohm/cm	<=0.0002
熱失重	TGA @300^oC	%	0.35
飽和吸水率	85^oC/85RH	%	0.6
剪切強度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (25^oC)	>=3.5
剪切強度	2*2mm Si die on Ag/Cu LF	Kg (150^oC)	>=2.8
剝離強度	--	N/mm²	7.0
操作溫度，^oC	--	--	-50-200

產品包裝及貨期

包裝	5CC、10CC、30CC針管
最小包裝量（MPQ）	5CC
最小訂單量（MOQ）	5CC
交貨期（L/T）	10-20個工作日

其他系列

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