導電膠ECA10
Electronic Conductive Adhesive ECA10
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產品概述
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ECA10是一款單組份環氧導電銀膠,適用于高速施膠工藝,固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要導電粘接的場合。
注意:使用前須先將針筒垂直放置以達到室溫,切勿重復凍結。
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固化前產品特性
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外觀
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銀灰色粘稠液體
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粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP))
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8000
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密度(ASTM D792,g/cm3)
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3.5
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觸變指數 (粘性@0.5/粘性@5rpm ,1/10rpm)
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7.2
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常溫使用壽命(25℃,hours)
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18
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存儲壽命(-40oC,天)
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365
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F含量(ppm)
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ND
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Cl含量(ppm)
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ND
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Br含量(ppm)
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ND
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I含量(ppm)
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ND
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產品固化條件
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175oC
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1小時
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替代固化條件
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3~5分鐘升溫至175oC再恒溫1小時
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固化后產品特性
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項目
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測試方法
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單位
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數值
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玻璃化溫度(Tg)
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TMA
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oC
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120
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熱膨脹系數Tg以下
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TMA
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ppm/ oC
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40
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熱膨脹系數Tg以上
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TMA
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ppm/ oC
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150
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導熱系數
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Laser Flash
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W/mK
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2.5
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體積電阻率
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--
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ohms-cm
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<=0.0002
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熱失重
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TGA @300oC
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%
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0.35
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飽和吸水率
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85 oC/85RH
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%
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0.6
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剪切強度
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2*2mm Si die on Ag/Cu LF
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Kg (25oC)
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>=4.5
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剪切強度
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2*2mm Si die on Ag/Cu LF
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Kg (150oC)
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>=1.5
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剝離強度
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Al/Al
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N/mm2
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7
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