單組份導電膠ECA10

單組份導電膠ECA10

產品簡介

ECA10是一款單組份環氧導電銀膠,適用于高速施膠工藝,固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要導電粘接的場合。

產品參數

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導電膠ECA10

Electronic Conductive Adhesive ECA10

產品概述

ECA10是一款單組份環氧導電銀膠,適用于高速施膠工藝,固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝,LED芯片的固晶粘接,以及其他需要導電粘接的場合。

注意:使用前須先將針筒垂直放置以達到室溫,切勿重復凍結。

固化前產品特性

外觀

銀灰色粘稠液體

粘度(Brookfield CP52, mPa.s(cP)

8000

密度(ASTM D792,g/cm3)

3.5

觸變指數 (粘性@0.5/粘性@5rpm ,1/10rpm

7.2

常溫使用壽命(25,hours)

18

存儲壽命(-40oC,天)

365

F含量(ppm)

ND

Cl含量(ppm)

ND

Br含量(ppm)

ND

I含量(ppm)

ND

 

 

產品固化條件

 

175oC

1小時

替代固化條件

3~5分鐘升溫至175oC再恒溫1小時

 

固化后產品特性

項目

測試方法

單位

數值

玻璃化溫度(Tg)

TMA

oC

120

熱膨脹系數Tg以下

TMA

ppm/ oC

40

熱膨脹系數Tg以上

TMA

ppm/ oC

150

導熱系數

Laser Flash

W/mK

2.5

體積電阻率

--

ohms-cm

<=0.0002

熱失重

TGA @300oC

%

0.35

飽和吸水率

85 oC/85RH

%

0.6

剪切強度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (25oC)

>=4.5

剪切強度

2*2mm Si die on Ag/Cu LF

Kg (150oC)

>=1.5

剝離強度

Al/Al

N/mm2

7

 

 

產品包裝及貨期

包裝

17.5g、35g針管

最小包裝量(MPQ

5CC

最小訂單量(MOQ

5CC

交貨期(L/T

10-20個工作日

 

 


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