ECA10是一款單組份環氧導電銀膠，適用于高速施膠工藝，固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要導電粘接的場合。

ECA30是一款低溫固化單組份環氧導電銀膠，適用于高速施膠工藝，要求低溫工藝固化后產品具有高導電、導熱特性和高可靠性等特點。典型應用包括半導體封裝的晶片貼裝，LED芯片的固晶粘接，以及其他需要導電粘接的場合。

ECA20是一款雙組分環氧導電銀膠，專門為微電子和光電應用中的芯片粘接而設計。由于該產品有高的熱傳導率，因此它也被廣泛的應用于熱處理方面。在過去的許多年中，它已經證明了它自身的可靠性，它還是新應用中傳導膠的精品。特別推薦，用于高速環氧芯片粘接系統，那里需要快速固化。用在塑料制品IC包裝中，符合JEDEC Ⅲ和Ⅱ?？赡褪?00°C到400°C的熱壓打線結合溫度。使用方便；可用于分配，絲網印刷，移印或手工操作。特別適用于高能裝置和高電流應用和高能LED。光電包裝物質：LED, LCDs,和光纖部件。